表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的

　　在COM封装诞生之前，CIS普遍采用CSP封装和COB封装。CSP封装通过在传感器上放置一层玻璃遮挡灰尘，但玻璃也会反射部分光线，导致图像质量下降。COB封装则需在100级无尘室中进行，环境要求极其严苛。

　　那还有没有其他的解决方案呢？格科技术团队想出来一个方法，直接把金线悬空来做引脚。微观世界很神奇，当金线很短时，变得坚硬而有弹性，可以直接用来做引脚。

　　在格科浙江嘉善封测基地的100级无尘室中，全自动高精度设备将金线精确地键合在图像传感器上，随后将传感器与滤光片基座贴合，金线另一端悬空成为引脚，随后由摄像头模组厂商将其锡焊至FPCB，装配上镜头与驱动马达等，便形成了完整的摄像头模组。

　　COM封装显著提升了摄像头模组的光学系统性能。在COB封装中，芯片直接贴在FPCB上，由于FPCB在生产过程中可能发生形变，导致光轴偏移，进而影响图像质量。

　　格科COM封装的芯片与镜头均以滤光片基座为基准，改善了FPCB形变引发的光轴偏移问题，极大提升了图像的边缘解析力，特别是在大光圈、高像素的摄像头模组中，这一优势尤为突出。

　　相比芯片直接贴装在FPCB的COB封装，COM芯片贴合在滤光片基座上，形成天然的密闭空间，极大隔绝了移动脏污污染芯片感光面。

　　在COM封装中，芯片与FPCB之间保持了一定距离，使得摄像头模组能够承受更大的背部压力，提升了模组的可靠性、耐用性。

　　在COB封装中，直接贴装在FPCB的CIS，对背压更敏感，SFR即图像解析力更易受到影响。COM封装中CIS芯片相对隔离悬空，背压难以直接作用于CIS芯片，因此拥有更佳的图像解析力。

　　与COB封装方式不同，COM封装通过锡焊连接芯片引脚与焊盘，对FPCB的材料要求降低，进一步提升了FPCB的适应性与灵活性。

　　COM FPCB可以做镂空设计，芯片下沉到FPCB中，相比直接贴附FPCB或补强钢片的COB，可以带来更可控的背压可靠性风险，降低对钢片厚度的要求，因而使整体封装模组的高度更具优势，满足手机对空间的严苛要求，特别是在追求轻薄设计的设备中，这一优势尤为明显。

　　格科COM封装，既保障了光学系统性能与可靠性，还大幅简化了后续模组厂商的生产工艺，减少了对无尘环境的依赖，从而提升了品质、良率和效率。目前COM芯片已实现量产，随着这一技术的进一步应用，将为更多的终端产品带来更佳的成像表现。

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